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怎样保证产品质量，检测包含什么？用什么设备检测？

发布时间：

2020-12-16 16:02

摘要：

IQC来料检测：杜绝因物料不良造成制程不良，而延误交期； SPI锡膏检测：提前发现前端工序作业流出下一道工序（检验标准：3D检测+数据统计分析）；在线AOI检测：检查生产的产品是否有错漏反、不良物料流出下道工序； SMT首件检测：保证生产机型所贴的元器件完全与客户的装配图、物料清单相符合，防止不良流入下一道工序（参照BOM、Gerber资料，对首件板的每个焊点进行检测）；外观检测：对生产所有工序进行抽检，是否和作业指导书相符（效验标准：各产品工艺指导书和各岗位指导书）； X-Ray焊接检测：针对肉眼不可见元器件的焊点进行检测，避免虚焊短路流出下道工序（检测设备：日联？？？）； BGA器件返修：X-Ray检测BGA焊接不良在温度受控条件下拆解和焊接，减缓对器件影响和确保补焊质量； QA检验：规范出货成品检验，防止不合格产品被出货；防静电入库出货：防静电包装并安全防护入库。

什么是常规工艺？

发布时间：

2020-12-16 16:02

摘要：

常规工艺定义：绿油白字，1.6mm厚板，有铅喷锡，铜厚10Z，过孔盖油，线密距0.2mm以上，过孔0.3mm以上。如非常规工艺请提交工艺要求给业务人员进行报价。

方孔能否制作？

发布时间：

2020-12-16 16:01

摘要：

方孔我司无法制作；

多层线（MULAYER）是否喷锡？

发布时间：

2020-12-16 16:01

摘要：

多层线（MULAYER）是不会喷锡的，设计的时候定请注意，看起来好像是同焊盘一样的实际上是不会做成焊盘的，并且会在顶层和底层都产生走线，请注意！

客代料的要求？

发布时间：

2020-12-16 16:01

摘要：

请不要购买或提供氧化的器件，这样不利于焊接的可焊性；来料请备足合适数量的料损，料损数量请与业务员对接确认；来料请附上来料请单，有多种产品请分开独立包装；如遇批量散料的一种，价格另外核算；