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怎样保证产品质量,检测包含什么?用什么设备检测?
摘要:
IQC来料检测:杜绝因物料不良造成制程不良,而延误交期; SPI锡膏检测:提前发现前端工序作业流出下一道工序(检验标准:3D检测+数据统计分析); 在线AOI检测:检查生产的产品是否有错漏反、不良物料流出下道工序; SMT首件检测:保证生产机型所贴的元器件完全与客户的装配图、物料清单相符合,防止不良流入下一道工序(参照BOM、Gerber资料,对首件板的每个焊点进行检测); 外观检测:对生产所有工序进行抽检,是否和作业指导书相符(效验标准:各产品工艺指导书和各岗位指导书); X-Ray焊接检测:针对肉眼不可见元器件的焊点进行检测,避免虚焊短路流出下道工序(检测设备:日联???); BGA器件返修:X-Ray检测BGA焊接不良在温度受控条件下拆解和焊接,减缓对器件影响和确保补焊质量; QA检验:规范出货成品检验,防止不合格产品被出货; 防静电入库出货:防静电包装并安全防护入库。
什么是常规工艺?
发布时间:
2020-12-16 16:02
摘要:
常规工艺定义:绿油白字,1.6mm厚板,有铅喷锡,铜厚10Z,过孔盖油,线密距0.2mm以上,过孔0.3mm以上。如非常规工艺请提交工艺要求给业务人员进行报价。
方孔能否制作?
发布时间:
2020-12-16 16:01
摘要:
方孔我司无法制作;
多层线(MULAYER)是否喷锡?
发布时间:
2020-12-16 16:01
摘要:
多层线(MULAYER)是不会喷锡的,设计的时候定请注意,看起来好像是同焊盘一样的实际上是不会做成焊盘的,并且会在顶层和底层都产生走线,请注意!
客代料的要求?
发布时间:
2020-12-16 16:01
摘要:
请不要购买或提供氧化的器件,这样不利于焊接的可焊性; 来料请备足合适数量的料损,料损数量请与业务员对接确认; 来料请附上来料请单,有多种产品请分开独立包装; 如遇批量散料的一种,价格另外核算;
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