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“工匠精神”延续——共兴开启无铅加工新的起航!

“工匠精神”延续——共兴开启无铅加工新的起航!

2019-06-06 15:29

引言

由于铅对环境和人类的危害,国内外对铅材料及其制品作了严格的限制。1992年美国国会通过了“铅限制法案”;2004年日本已基本实现无铅化;欧盟颁布了“WEEE”和“RoHS”指令;我国也制定了“电子信息产品污染控制管理办法”,从2007年3月1日起实施。虽然航空航天电子、医疗电子等高可靠性要求的产品可以不受RoHS和WEEE指令的控制,但由于市场上可供采购的有铅器件种类正逐渐减少,特别是BGA(Ball Grid Array))类器件,部分BGA器件只能采购到商业级的无铅器件,只能用无铅BGA器件[1-2] 。在上述背景条件下,电子产品的无铅化成为一种必然的发展趋势。

 

无铅工艺介绍

无铅工艺的基本概念就是在焊锡过程中,无论是手工烙铁焊、浸焊、波峰焊和回流焊,所使用的焊料都是无铅焊料(Pb-Feer  Soder),但无铅焊料并不是代表100%不含铅。在无铅焊料中,基本元素不含铅。但作为一种杂质元素,铅的存在是不可避免的。因为世界上不存在100%的纯金属。实质上无铅焊料的定义就是无铅焊料中铅的上限值的问题。

 

 

欧盟出台的ROHS指令明确要求将铅的含量控制在0.1wt%以下。

 

无铅工艺趋势

随着国际环保要求逐步提高,无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经推行这么多年,仍有部分企业使用有铅工艺,但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。让ROHS环保更广泛的普及,达到既盈利又环保的双赢目标。

以上来自网络。

 

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