SMT加工-电路板焊接-PCBA加工-唐山共兴电子有限公司

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浅谈PCB设置自动布线的技巧

1.设置安全间距（ClearanceConstraint）：定义同一个工作层面上两个图元之间的最小间距，例如焊盘（Pad）和走线（Track）之间的间距。可以双击它或者单击按钮Properties进入安全间距参数设置对话框进行参数设置，参数包括PCB设计布线范围（Rulescope）和PCB设计布线属性（RuleAttributes）。2.设置拐角模式（RulesCorners）：定义PCB设计布线时拐角的形状以及最小和最大的允许尺寸。3.设置PCB设计布线工作层面（RoutingLayers）：用于设置PCB设计布线的工作层面以及各个PCB设计布线层面上的走线方向，它的PCB设计布线属性里可以分别对顶层和底层的PCB设计布线方向进行设置，PCB设计布线方向有水平方向、垂直方向等。4.设置PCB设计布线优先级（RoutingPriority）：指程序允许用户设定各个网络PCB设计布线的顺序，优先级高的PCB设计布线早，优先级低的PCB设计布线迟。有0～100共101个优先级选择，0最低，100最高。5.设置PCB设计布线拓扑结果（RoutingTopology）：定义管脚到管脚之间PCB设计布线的规则。6.设置过孔形式（RoutingViaStyle）：用于定义各层之间过孔的类型和有关尺寸。7.设置PCB设计布线宽度（WidthConstraint）：定义PCB设计布线时导线宽度的最大和最小允许值。

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PCB线路设计及专业术语

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PCB设计电容中必须要知道的知识点

给大家分享一下PCB设计电容中必须要知道的知识点，期待对大家的PCB设计有作用。

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pcb板各层画什么？丝印层机械层阻焊层助焊层信号层钻孔数据层作用详解

pcb板在画图的时候大家都知道，电路板会有很多层，那么首先我们要知道都是PCB板子的哪些层。通过对PCB的各个图层的详细解答，希望能够对大家进一步了解一块PCB的组成与设计有帮助。

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PCB电路板设计中的元器件选择方法与散热系统设计

PCB电路板设计中的元器件选择方法与散热系统设计,元器件选择与布局

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SMT车间关于PCB板的一些要求

SMT车间关于PCB板的要求一、工艺边工艺边一定加在PCB板长边上。因为一般我们都会选PCB短边与传送带方向垂直进行过板，这样板子传送才平稳。如下图所示如果工艺边加在PCB板短边上，会使板子传送不平稳，造成板子在传送带方向前进困难。如下图所示二、拼板设置对SMT车间来讲，最理想的拼板应该是设置成防呆的，这样可以确保不会因为人为的疏忽造成“板子放反——印刷机刷反——贴片机贴反”的连锁反应。防呆设置图示例如下：值得注意的是，当拼板进行了防呆处理后，相应的MARK点也必须进行防呆处理，否则就失去了“防呆”作用，后面会详细说明。三、MARK点设置目前我们的板子在MARK点设置方面相比于其它方面，算是问题最多的一块，同时对我们来说也算是最重要的一环，因此它的要求比较多，下面详细说说。1.MARK点位置因为MARK点的位置的设置与机器设备的种类密切相关，所以各个公司应该都有自己的最低标准，且不尽相同。我们公司的最低标准：MARK点直径1.0mm,中心点与板边距离最少3mm.至少设置两个MARK点，设于PCB对角两端，距离越远越好。2.MARK点可读性可读性是指机器尽可能短的时间内识别到此MARK点且MARK中心不发生明显偏移。可读性大致取决于两个方面：MARK点的形状（够圆，边缘够光滑）及与周围的对比度。一般规定Mark点中心的标记点为金属铜箔，直径1.0mm，周围空旷对比区直径3mm。Φ3mm范围内不允许有丝印、焊盘或V-Cut等。Mark点标记应与基板材料之间呈现高对比度具体参考关于Mark点设计的相关标准。3.MARK防呆性①如果PCB板采用防呆设置，则MARK点必须进行防呆处理。具体图示如下：②如果PCB板未采用防呆设置，那么MARK点就不能设置成防呆的，否则就会造成“板子放反——印刷机刷反——贴片机贴反”的连锁反应。未采用防呆设置PCB板MARK点设置图示如下：四、PCB板曲翘程度PCB板的曲翘程度同样影响到贴装精度，并且会造成PCB板在传送带方向前进不平稳，应该是越小越好。PCB板的曲翘程度与供应商的包装方式有很大的关系。对于PCB板的曲翘程度，我们最低要求就是不能影响在传送带上面的前进。（小方灯光源板严重曲翘，造成板子堵在传送带上面不能自主前进，所以才专门在这儿提起这项参数）以上这些标准针对我们公司绝大部分产品已经可以满足要求，以后的新产品量产前请知会供应厂家。另外，钢网制作时也应有与PCB相对应的MARK点，以便实现精确印刷。SMT车间