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制程能力

制程能力

服务优势
参数

公司拥有专有的无铅生产车间和有铅生产车间,具备全套成熟的无铅制程能力。

随着公司的发展在SMT、DIP的基础上增加了配套的组装调试、线束加工、三防涂覆等工艺制程。公司的全套工艺制程水平均达到汽车级。

 

项  目

 制程能力

SMT贴片设备

GKG/Panasonic/JT

锡膏印刷精度

±0.025mm

元件贴装精度X,Y

 ±0.03mm Cpk≥1

最小元件贴装角度

0.01°

可贴装基板尺寸

 50 × 50 mm ~ 750 × 550 mm

可贴装元件尺寸

03015 芯片~120 × 90 mm

可贴装BGA球间距

0.25mm~2.0mmm

可贴装BGA球径

0.1mm~0.63mmm

物料损耗率

IC类零损耗/阻容类0.3%

回流焊接温度控制精度

±1℃

检测设备

SPI/AOI/X-RAY

SPI可检测项目

体积,面积,高度,XY偏移,形状

SPI主要检测不良类型

漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良

SPI可检测最小检测元件

01005(英制)

SPI可检测精度

XY方向<10um;高度=0.37um

SPI可检测重复性精度

高度<1um(4sigma);面积/体积<<1%(4sigma)

AOI可检测最小零件测试

8µm:01005chip & 0.3pitch IC

AOI检测主要覆盖类型

偏移、少锡、短路、多锡、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等外观不良。

X-RAY图像增强器分辨率

75/110lp/cm

X-RAY放大率

420×

X-RAY检测X光管聚焦

5μm

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