台积电不太可能很快在美国建造

对于美国总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）的政府来说，冒险押注在美国建立先进的半导体工厂，是因为人们越来越担心美国对芯片供应的严重依赖亚洲以及COVID-19大流行等不可控因素可能造成的破坏。

美国政府正在与包括台湾台积电（TSMC）在内的芯片制造商进行讨论，以在美国建立新的晶圆厂，以实现芯片的自给自足，这是特朗普重新制定的“美国制造”计划的最新成果， 《华尔街日报》周日报道。

据报道，甚至在大流行之前，美国就已经向台积电施加了更大的压力，要求台积电在美国生产芯片，以避免中国对供应线的潜在干扰，这家总部位于新竹的芯片制造商就跻身于始于2000年的中美技术和贸易争端的第一线。 2018。

台积电（TSMC）如果站在一边，将面临风险，因为这家全球最大的合同芯片制造商不仅为苹果公司（Apple Inc.）iPhone中使用的处理器生产全球最先进的芯片，为美国F-35喷气机生产军用级芯片，而且还提供5G芯片到中国的华为技术有限公司

苹果和华为是台积电最大的两个客户，去年分别贡献了其收入的23％和14％。

摩根大通（JPMorgan Chase＆Co）分析师在询问有关海外晶圆厂计划时，台积电董事长刘德音（Mark Liu）上个月表示，该公司仍在寻找场地，但要建造生产成熟技术而非领先技术的工厂。

台积电没有排除任何可能性，但“一切都取决于投资和回报。如果从经济上讲有意义，那么我们将继续前进。”刘说。

台积电台湾工厂生产的苹果，AMD和华为的先进芯片是最具成本效益的，因为它不仅在这里为自己的工程师，而且还与原材料，关键零部件供应商建立了全面而灵活的供应链。 ，制造设备以及芯片测试和封装服务提供商。

这些弹性的供应链意味着高水平的成本效率，并且在帮助台积电超越英特尔，三星电子等竞争对手方面发挥了至关重要的作用，后者曾被台积电创始人张忠谋（Morris Chang）称为“ 700磅大猩猩”。

芯片制造商表示，就成本效率而言，没有哪个领先的晶圆厂可以与台湾的晶圆厂相提并论。

对于半导体公司的管理团队来说，在美国经营先进的晶圆代工厂将是不现实和不经济的，因为该行业的竞争力是建立在高度复杂的供应链及其产生的成本效益之上的。

尽管特朗普希望将制造业带回美国，但持怀疑态度的人士质疑这种投资的可行性。

例如，据报道，富士康科技集团（Foxconn Technology Group）在威斯康星州的投资已于2017年7月大张旗鼓地宣布，已从最初的100亿美元的G10.5显示器工厂缩减至规模较小的G6工厂，甚至规模更小。

减价幅度如此之大，以至于威斯康星州政府官员说，它不再符合最初交易中承诺的补贴条件，而工厂的建设尚未开始，公司的创新中心基本上都空了。

因此，对于台积电或其他任何芯片制造商是否会在不久的将来在美国建立新的半导体工厂表示怀疑。