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pcb板各层画什么?丝印层 机械层 阻焊层 助焊层 信号层 钻孔数据层作用详解

pcb板各层画什么?丝印层 机械层 阻焊层 助焊层 信号层 钻孔数据层作用详解

2020-08-18 10:17

       pcb板在画图的时候大家都知道,电路板会有很多层,那么首先我们要知道都是PCB板子的哪些层。通过对PCB的各个图层的详细解答,希望能够对大家进一步了解一块PCB的组成与设计有帮助。下面我们多以Altium Designer为例来说明。

  在PCB设计中用得比较多的图层

  【mechanical】 机械层

  【keepout layer】 禁止布线层

  【Signal layer】 信号层

  【Internal plane layer】 内部电源/接地层

  【top overlay】顶层丝印层

  【bottom overlay】 底层丝印层

  【top paste】 顶层助焊层

  【bottom paste】 底层助焊层

  【top solder】 顶层阻焊层

  【bottom solder】 底层阻焊层

  【drill guide】 过孔引导层

  【drill drawing】 过孔钻孔层

  【multilayer】 多层

  顶层信号层(Top Layer):

  也称元件层,主要用来放置元器件,对于双层板和多层板可以用来布线。

  中间信号层(Mid Layer):

  最多可有30层,在多层板中用于布信号线。

  底层信号层(Bottom Layer):

  也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件。

  顶部丝印层(Top Overlayer):

  用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

  底部丝印层(Bottom Overlayer):

  与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。

  内部电源层(Internal Plane):

  通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

  机械层(Mechanical Layer):

  机械层是定义整个PCB板的外观的,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。

  Altium Designer提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

  阻焊层(Solder Mask-焊接面):

  Altium Designer提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

  有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder Mask)两层,是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分。

  因为它是负片输出,所以实际上有Solder Mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。

  阻焊盘就是solder mask,是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

  在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,我们通常用的有绿油、蓝油等,用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。阻焊层是负片输出,阻焊层的地方不盖油,其他地方盖油。

  Paste mask layer(助焊层,SMD贴片层)

  它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Altium Designer提供了Top Paste(顶层助焊层)和Bottom Paste(底层助焊层)两个助焊层。主要针对PCB板上的SMD元件。在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

  阻焊层和助焊层的区分

  阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,没有阻焊层的区域都要上绿油,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油。

  助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。

  Signal layer(信号层)

  信号层主要用于布置电路板上的导线。Altium Designer提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和32个内电层。

  锡膏层(Past Mask-面焊面):

  有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past Mask)两层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的Top Paste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。

  它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

  禁止布线层(Keep Out Layer):

  用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。

  用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布线过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。作用是绘制禁止布线区域,如果印制板中没有绘制机械层的情况下,印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如果KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下,默认是以机械层为PCB外形,但印制板厂家的技术人员会自己去区分,但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。

  Internal plane layer(内部电源/接地层)

  Altium Designer提供了32个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源层和接地层。我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

  多层(Multi Layer):

  电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系, 通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。

  钻孔数据层(Drill):

  钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。Altium Designer提供了Drill guide(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

  Silkscreen layer(丝印层)

  丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。Altium Designer提供了Top Overlay(顶层丝印层)和Bottom Overlay(底层丝印层)两个丝印层。(整理自各技术大牛博客,在此特别鸣谢!)

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