影响电路板焊接的因素有哪些

如今，越来越多的电路板使用表面贴装元件。与传统封装相比，可以减少电路板面积，易于大批量加工，布线密度高。片式电阻和电容的引线电感大大降低，在高频电路中有很大优势。表面贴装元器件的不便之处在于手工焊接不方便。电路板孔的可焊性差会导致虚焊缺陷，影响电路中元器件的参数，导致多层板元器件与内部导线之间的导通不稳定，导致整个电路功能失效。可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿，即在电路板焊接所在的金属表面形成相对均匀、连续和光滑的粘附膜。

影响电路板焊接的主要因素有：

（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理中的重要组成部分，由含有焊剂的化学材料组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，其中杂质含量要控制在一定比例，防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿被焊接板的电路表面。一般使用白松香和异丙醇作为溶剂。

（2）焊接温度和金属板表面清洁度也会影响电路板焊接性。如果温度过高，焊料的扩散速度会加快。此时它具有很高的活性，会使电路板和焊料熔化表面迅速氧化，产生焊接缺陷。电路板表面的污染也会影响可焊性，产生缺陷，包括焊珠、焊球、开路、光泽度差等。

电路板焊接过程中会发生翘曲，由于应力变形会出现虚焊、短路等缺陷。翘曲通常是由电路板上下部分之间的温度不平衡引起的。对于一个大的PCB来说，板在自重下落下时也会翘曲。普通PBGA设备距离印刷电路板约0.5毫米。如果电路板上的器件很大，当电路板冷却后恢复到正常形状时，焊点将长时间处于应力状态。如果器件升高0.1毫米，就足以导致虚拟焊料开路。在布局上，当电路板尺寸过大时，虽然焊接更容易控制，但印刷线路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本增加；太小时散热减少，焊接难以控制，相邻线路相互干扰，如电路板的电磁干扰。