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影响电路板焊接的因素有哪些

影响电路板焊接的因素有哪些

2021-03-12 12:03

如今,越来越多的电路板使用表面贴装元件。与传统封装相比,可以减少电路板面积,易于大批量加工,布线密度高。片式电阻和电容的引线电感大大降低,在高频电路中有很大优势。表面贴装元器件的不便之处在于手工焊接不方便。电路板孔的可焊性差会导致虚焊缺陷,影响电路中元器件的参数,导致多层板元器件与内部导线之间的导通不稳定,导致整个电路功能失效。可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿,即在电路板焊接所在的金属表面形成相对均匀、连续和光滑的粘附膜。

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影响电路板焊接的主要因素有:

1)焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理中的重要组成部分,由含有焊剂的化学材料组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-PbSn-Pb-Ag,其中杂质含量要控制在一定比例,防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿被焊接板的电路表面。一般使用白松香和异丙醇作为溶剂。

2)焊接温度和金属板表面清洁度也会影响电路板焊接性。如果温度过高,焊料的扩散速度会加快。此时它具有很高的活性,会使电路板和焊料熔化表面迅速氧化,产生焊接缺陷。电路板表面的污染也会影响可焊性,产生缺陷,包括焊珠、焊球、开路、光泽度差等。

电路板焊接过程中会发生翘曲,由于应力变形会出现虚焊、短路等缺陷。翘曲通常是由电路板上下部分之间的温度不平衡引起的。对于一个大的PCB来说,板在自重下落下时也会翘曲。普通PBGA设备距离印刷电路板约0.5毫米。如果电路板上的器件很大,当电路板冷却后恢复到正常形状时,焊点将长时间处于应力状态。如果器件升高0.1毫米,就足以导致虚拟焊料开路。在布局上,当电路板尺寸过大时,虽然焊接更容易控制,但印刷线路长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本增加;太小时散热减少,焊接难以控制,相邻线路相互干扰,如电路板的电磁干扰。


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