SMT贴片生产工艺是怎么样的？加工中常见的元器件返工有哪些？

SMT贴片加工处理生产流程有两个基本流程，即焊膏-回流焊流程和芯片胶-波峰焊流程。焊膏回流焊工艺是在印刷电路板的焊盘上印刷适量的焊膏，然后将芯片组件粘贴在印刷电路板的指定位置，然后通过回流焊炉完成焊接过程。这种SMT贴片加工处理工艺主要适用于只进行表面组装的元器件的组装。贴片胶-波峰焊工艺是在印刷电路板的焊盘之间涂上适量的贴片胶，然后将芯片元件粘贴在印刷电路板的指定位置，然后将SMT贴片加工处理过的元件通过回流炉固化在印刷电路板上，然后插入元件，然后将插入的元件和表面贴装元件同时进行波峰焊。该工艺适用于表面贴装元件和插件元件的混合装配。

那么SMT加工中常见的元器件返工有哪些？

片式电阻、电容、电感在SMT中通常称为片式元件。对于芯片组件的修复，可以使用普通的抗静电烙铁，也可以使用专用的夹烙铁同时加热两端。SMT贴片中芯片组件的修复是简单的。芯片元器件一般都比较小，所以加热的时候要适当控制温度，否则温度过高会损坏元器件。加热时，烙铁在焊盘上停留的时间一般不超过3秒。工艺流程的核心是：芯片元器件的脱焊和拆卸、焊盘的清洗以及元器件的组装和焊接。

1.芯片组件的焊接和拆卸

（1）如果构件上有涂层，应先去除涂层，然后去除工作面上的残留物。

（2）在热夹紧工具中安装一个形状和尺寸合适的热夹紧焊头。

（3）焊头温度设定在300龙左右，可根据需要改变。

（4）在芯片组件的两个焊点上涂助焊剂。

（5）用湿海绵去除焊头上的氧化物和残留物。

（6）将焊接头放在芯片组件上方，夹紧组件两端，使其接触焊点。

（7）当两端焊点完全熔化时，抬起部件。

（8）将拆下的部件放在耐热容器中。

2.衬垫清洁

（1）选用凿形焊头，温度设定在300龙左右，可根据需要适当改变。

（2）在电路板的焊盘上刷助焊剂。

（3）用湿海绵清除焊头上的氧化物和残留物。

（4）将可焊性好的软吸锡编织带放在焊盘上。

（5）将焊头轻轻压在吸锡编织带上，当焊盘上的焊料熔化时，缓慢移动焊头和编织带，去除焊盘上残留的焊料。3.芯片组件的组装和焊接

（1）选择合适形状和尺寸的焊头。

（2）焊头温度设定在280 Y左右，可根据需要改变。

（3）在电路板的两个焊盘上刷助焊剂。

（4）用湿海绵清除焊头上的氧化物和残留物。

（5）用电烙铁将适量的焊料涂在焊盘上。

（6）用插件夹住芯片组件，并将组件的一端与已镀锡的焊盘连接，以固定组件。

（7）用电熨斗和焊丝将部件的另一端与焊盘焊接在一起。

（8）用焊盘焊接组件的两端。