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SMT贴片生产工艺是怎么样的?加工中常见的元器件返工有哪些?

SMT贴片生产工艺是怎么样的?加工中常见的元器件返工有哪些?

2021-03-22 09:02

SMT贴片加工处理生产流程有两个基本流程,即焊膏-回流焊流程和芯片胶-波峰焊流程。焊膏回流焊工艺是在印刷电路板的焊盘上印刷适量的焊膏,然后将芯片组件粘贴在印刷电路板的指定位置,然后通过回流焊炉完成焊接过程。这种SMT贴片加工处理工艺主要适用于只进行表面组装的元器件的组装。贴片胶-波峰焊工艺是在印刷电路板的焊盘之间涂上适量的贴片胶,然后将芯片元件粘贴在印刷电路板的指定位置,然后将SMT贴片加工处理过的元件通过回流炉固化在印刷电路板上,然后插入元件,然后将插入的元件和表面贴装元件同时进行波峰焊。该工艺适用于表面贴装元件和插件元件的混合装配。

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那么SMT加工中常见的元器件返工有哪些?

片式电阻、电容、电感在SMT中通常称为片式元件。对于芯片组件的修复,可以使用普通的抗静电烙铁,也可以使用专用的夹烙铁同时加热两端。SMT贴片中芯片组件的修复是简单的。芯片元器件一般都比较小,所以加热的时候要适当控制温度,否则温度过高会损坏元器件。加热时,烙铁在焊盘上停留的时间一般不超过3秒。工艺流程的核心是:芯片元器件的脱焊和拆卸、焊盘的清洗以及元器件的组装和焊接。

1.芯片组件的焊接和拆卸

(1)如果构件上有涂层,应先去除涂层,然后去除工作面上的残留物。

(2)在热夹紧工具中安装一个形状和尺寸合适的热夹紧焊头。

(3)焊头温度设定在300龙左右,可根据需要改变。

(4)在芯片组件的两个焊点上涂助焊剂。

(5)用湿海绵去除焊头上的氧化物和残留物。

(6)将焊接头放在芯片组件上方,夹紧组件两端,使其接触焊点。

(7)当两端焊点完全熔化时,抬起部件。

(8)将拆下的部件放在耐热容器中。

2.衬垫清洁

(1)选用凿形焊头,温度设定在300龙左右,可根据需要适当改变。

(2)在电路板的焊盘上刷助焊剂。

(3)用湿海绵清除焊头上的氧化物和残留物。

(4)将可焊性好的软吸锡编织带放在焊盘上。

(5)将焊头轻轻压在吸锡编织带上,当焊盘上的焊料熔化时,缓慢移动焊头和编织带,去除焊盘上残留的焊料。3.芯片组件的组装和焊接

(1)选择合适形状和尺寸的焊头。

(2)焊头温度设定在280 Y左右,可根据需要改变。

(3)在电路板的两个焊盘上刷助焊剂。

(4)用湿海绵清除焊头上的氧化物和残留物。

(5)用电烙铁将适量的焊料涂在焊盘上。

(6)用插件夹住芯片组件,并将组件的一端与已镀锡的焊盘连接,以固定组件。

(7)用电熨斗和焊丝将部件的另一端与焊盘焊接在一起。

(8)用焊盘焊接组件的两端。




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