造成电路板焊接的缺陷有哪些因素？

　　造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：

　　1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

　　电路板孔的可焊性差将导致错误的电路板焊接缺陷，这将影响电路中组件的参数，从而导致多层板组件和内部导线的导电不稳定，从而导致整个电路出现故障。

　　所谓的可焊性是金属表面被熔融的焊料润湿的性质，即在焊料所处的金属表面上形成相对均匀的连续光滑附膜。

　　影响印刷电路板可焊性的主要因素有：

　　(1)焊料的组成和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学材料组成。常用的低熔点低共熔金属是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。杂质含量要按一定比例控制，以防止杂质产生的氧化物被焊剂溶解。助焊剂的作用是通过传递热量和去除锈蚀来帮助焊料润湿焊料板的电路表面。 通常使用白松香和异丙醇溶剂。

　　(2)焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响可焊性。如果温度太高，焊料扩散速度将增加。此时，它将具有很高的活性，这将导致电路板和焊料的熔融表面迅速氧化，从而导致焊接缺陷。电路板表面的污染也会影响可焊性并导致缺陷。这些缺陷包括锡珠，锡球，开路，光泽差等。

　　2、翘曲产生的电路板焊接缺陷

　　电路板和组件在焊接过程中会翘曲，以及由于应力变形而导致的虚焊和短路等缺陷。翘曲通常是由电路板的上部和下部的温度不平衡引起的。由于PCB板自身重量的下降，大PCB板也会翘曲。普通PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm。如果电路板上的设备很大，则随着电路板的冷却，焊点将长时间处于应力下，并且焊点将处于应力下导致焊缝开路。

　　3、电路板的设计影响焊接质量

　　在布局上，当电路板尺寸太大时，虽然易于控制焊接，但是印刷线路较长，阻抗增加，抗噪声能力降低，成本增加; 如果太小，散热会降低，焊接难以控制，相邻线路容易出现相互干扰，例如电路板的电磁干扰。因此，一定优化PCB板设计：

　　(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。

　　(2)重量大的(如超过20g) 元件，应以支架固定，然后焊接。

　　(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。

　　(4)元件的排列尽可能平行，不仅美观，而且易于焊接，适合批量生产。电路板要设计为4：3矩形。请勿更改线宽，以免布线不连续。长时间加热电路板时，铜箔容易膨胀和脱落。因此，避免使用大面积的铜箔。