PCBA加工时出现的问题及解决办法

　　PCB扭曲是PCBA加工生产中经常出现的问题，它会对装配以及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量避免这个问题的出现。

　　PCB扭曲的原因有如下几种:

　　1. PCB本身的原材料选择不当，例如PCB的T值低，尤其是纸基PCB，其加工温度过高而使PCB弯曲;

　　2.不合理的PCB设计和组件的不均匀分布会在PCB上造成过大的热应力。 较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，从而导致变形;

　　3. PCB设计问题，例如双面PCB，如果一侧的铜箔太大(例如地线)，而另一侧的铜箔太小，这也会导致双方的收缩不均匀侧面和变形;

　　4.夹具使用不当或夹具之间的距离太小，例如，如果波峰焊接的中指的抓地力太紧，PCB会因焊接温度而膨胀和变形;

　　5.回流焊接过程中温度过高也会导致PCB变形。

　　针对上述原因，PCBA加工中PCB扭曲的解决办法如下:

　　1.在价格和空间允许的情况下，选择Tg高的PCB或增加PCB的厚度以获得合适的长宽比;

　　2.合理设计PCB。双面钢箔的面积应保持平衡，铜层应覆盖在无电路的地方，并以网格的形式出现以增加PCB的刚度;

　　3.在贴片前对PCB预烘，其条件是125℃/4h;

　　4.调整夹具或夹具的距离，以确保PCB热膨胀的空间;

　　5.焊接过程的温度应调节到尽可能低的温度;发生了轻微的变形，可以将其放在定位夹具中并加热并复位以释放应力。通常会获得令人满意的结果。