PCBA加工时出现的问题及解决办法
2021-04-09 12:37
PCB扭曲是PCBA加工生产中经常出现的问题,它会对装配以及测试带来相当大的影响,因此在生产中应尽量避免这个问题的出现。
PCB扭曲的原因有如下几种:
1. PCB本身的原材料选择不当,例如PCB的T值低,尤其是纸基PCB,其加工温度过高而使PCB弯曲;
2.不合理的PCB设计和组件的不均匀分布会在PCB上造成过大的热应力。 较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩,从而导致变形;
3. PCB设计问题,例如双面PCB,如果一侧的铜箔太大(例如地线),而另一侧的铜箔太小,这也会导致双方的收缩不均匀侧面和变形;
4.夹具使用不当或夹具之间的距离太小,例如,如果波峰焊接的中指的抓地力太紧,PCB会因焊接温度而膨胀和变形;
5.回流焊接过程中温度过高也会导致PCB变形。
针对上述原因,PCBA加工中PCB扭曲的解决办法如下:
1.在价格和空间允许的情况下,选择Tg高的PCB或增加PCB的厚度以获得合适的长宽比;
2.合理设计PCB。双面钢箔的面积应保持平衡,铜层应覆盖在无电路的地方,并以网格的形式出现以增加PCB的刚度;
3.在贴片前对PCB预烘,其条件是125℃/4h;
4.调整夹具或夹具的距离,以确保PCB热膨胀的空间;
5.焊接过程的温度应调节到尽可能低的温度;发生了轻微的变形,可以将其放在定位夹具中并加热并复位以释放应力。通常会获得令人满意的结果。
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