SMT贴片加工中锡珠的改善方法及对策

　　SMT贴片加工中锡珠不良改善的方法及对策，需要选择适合产品工艺要求的锡膏

　　1、锡膏的选择直接影响焊接质量。锡膏中金属的含量，锡膏的氧化程度，锡膏中合金锡粉的粒径以及印刷在焊盘上的锡膏的厚度都会影响锡珠的产生。选择锡膏时，应坚持在现有工艺条件下进行尝试，以便可以验证供应商的锡膏对自己的产品和工艺的适用性，并且还可以初步了解锡膏的特定性能。

　　2、SMT贴片使用金属含量高的锡膏。锡膏中金属含量的质量比为约88%至92%，并且体积比约为50%.当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，这可以有效地抵抗在预热过程中由汽化产生的力。另外，金属含量的增加使金属粉末紧密排列，使其更易于结合并且在熔化过程中不会被吹走。另外，金属含量的增加还可以减少印刷后焊膏的塌落，并且不容易产生锡珠。相关研究表明，锡珠率会随着金属含量的增加而降低。

　　3、SMT加工控制锡膏的金属氧化度。在锡膏中，金属氧化度越高，焊接期间金属粉末的电阻越大，并且锡膏不容易被焊盘和组件润湿，导致可焊性降低。实验表明，锡珠的发生与金属粉末的氧化程度成正比。通常，应将锡膏中的焊锡的氧化度控制在0.05%以下，较大限制为0.15%。具有较高氧化物含量的锡膏表现出较高的锡珠率。

　　4、SMT贴片加工使用金属粉粒度大一倍的锡膏。锡膏中粉末的粒径越小，锡膏的总表面积越大，这导致细粉的氧化程度越高，导致锡珠现象加剧。实验表明，当使用粒度更细的锡膏时，更有可能产生焊珠。

　　5、SMT加工减少焊盘上锡膏的印刷厚度。印刷后锡膏的厚度是模板印刷的重要参数，通常在0.10-0.20mm之间。锡膏太厚会导致焊锡膏塌陷并促进焊珠的产生。因此，请尝试使用较薄的钢网而不影响焊接效果。

　　6、SMT贴片控制锡膏中助焊剂的量和助焊剂的活性。过多的焊料会导致锡膏部分塌陷，并容易产生焊珠。另外，如果助焊剂的活性小，则助焊剂的脱氧能力弱，并且容易产生锡珠。免清洗锡膏的活性低于松香和水溶性锡膏的活性。因此，更可能产生焊珠。

　　7、根据需要存储和使用焊膏。通常，锡膏应在0-10°C的冷藏条件下存储。取出锡膏后，使用前，应在室温下重新加热。锡膏完全重新加热之前，请勿打开并使用。在混合过程中，应按照供应商提供的混合方法和混合时间进行混合。添加锡膏后，应立即盖上锡膏槽的内盖和外盖，并应在印刷后2小时内完成回流焊。