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PCBA加工时的缺陷

PCBA加工时的缺陷

2021-04-24 12:34

  PCBA加工常见缺陷

  1、PCBA加工时短路

  指焊接后两个独立的相邻焊点之间的连接现象。原因是焊点太近,零件排列不正确,焊接方向不正确,焊接速度太快,助焊剂涂层不足,零件的可焊性差,焊膏涂层差,焊膏过多等 ,等等。

  2、PCBA加工时空焊

  锡槽上没有锡,并且零件和基板未焊接在一起。造成这种情况的原因是:焊接沟槽不干净,支脚间距大,零件的可焊性差,多余的零件,不正确的胶水分配操作以及焊接沟槽中的胶水溢出,都会导致空焊。

  3、PCBA加工时假焊

  零件脚与焊堑间沾有锡,但实际上没有被锡完全接住。多半原因为焊点中含有松香或是造成。

  4、PCBA加工时冷焊

  亦称未溶锡,因流焊温度不足或流焊时间过短而造成,如此一缺点可藉二次流焊改善,冷焊点的锡膏表层暗黑,大多呈有粉末状。

  5、PCBA加工时零件脱落

  焊接后,零件未处于正确的位置。造成这种情况的原因是:胶水材料选择不当或胶水分配操作不正确,胶水材料不完全成熟,锡波过多以及焊接速度太慢等。

  6、PCBA加工时缺件

  应该装的零件而未装上。

  7、PCBA加工时破损

  在焊接过程中,零件的外观明显破裂,出现材料缺陷或工艺隆起或零件破裂。零件和基板的预热不足,焊接后的冷却速度过快等都会导致零件破裂。

  8、PCBA加工时剥蚀

  此现象主要发生在无源部件上。这是由于零件末端部分的电镀处理不良所致。因此,当通过锡波时,镀层熔化到锡槽中,导致端子的结构损坏,并且焊料不粘附,更高的温度和更长的焊接时间将使不良零件更加严重。另外,一般的流动焊接温度低于波峰焊接的温度,但是时间更长。因此,如果零件不好,通常会引起剥离。解决方案是更换零件并适当控制流焊温度和时间。具有银含量的焊膏可以防止零件末端的溶解,并且操作比波峰焊的焊料成分变化要方便得多。


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