PCBA加工时的缺陷

　　PCBA加工常见缺陷

　　1、PCBA加工时短路

　　指焊接后两个独立的相邻焊点之间的连接现象。原因是焊点太近，零件排列不正确，焊接方向不正确，焊接速度太快，助焊剂涂层不足，零件的可焊性差，焊膏涂层差，焊膏过多等 ，等等。

　　2、PCBA加工时空焊

　　锡槽上没有锡，并且零件和基板未焊接在一起。造成这种情况的原因是：焊接沟槽不干净，支脚间距大，零件的可焊性差，多余的零件，不正确的胶水分配操作以及焊接沟槽中的胶水溢出，都会导致空焊。

　　3、PCBA加工时假焊

　　零件脚与焊堑间沾有锡，但实际上没有被锡完全接住。多半原因为焊点中含有松香或是造成。

　　4、PCBA加工时冷焊

　　亦称未溶锡，因流焊温度不足或流焊时间过短而造成，如此一缺点可藉二次流焊改善，冷焊点的锡膏表层暗黑，大多呈有粉末状。

　　5、PCBA加工时零件脱落

　　焊接后，零件未处于正确的位置。造成这种情况的原因是：胶水材料选择不当或胶水分配操作不正确，胶水材料不完全成熟，锡波过多以及焊接速度太慢等。

　　6、PCBA加工时缺件

　　应该装的零件而未装上。

　　7、PCBA加工时破损

　　在焊接过程中，零件的外观明显破裂，出现材料缺陷或工艺隆起或零件破裂。零件和基板的预热不足，焊接后的冷却速度过快等都会导致零件破裂。

　　8、PCBA加工时剥蚀

　　此现象主要发生在无源部件上。这是由于零件末端部分的电镀处理不良所致。因此，当通过锡波时，镀层熔化到锡槽中，导致端子的结构损坏，并且焊料不粘附，更高的温度和更长的焊接时间将使不良零件更加严重。另外，一般的流动焊接温度低于波峰焊接的温度，但是时间更长。因此，如果零件不好，通常会引起剥离。解决方案是更换零件并适当控制流焊温度和时间。具有银含量的焊膏可以防止零件末端的溶解，并且操作比波峰焊的焊料成分变化要方便得多。