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SMT贴片加工中怎样选择焊膏

SMT贴片加工中怎样选择焊膏

2021-05-10 13:37

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  在SMT贴片加工过程中,最终能够对品质产生影响的因素有很多,例如:SMT贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、SMT贴片机的贴装精度、锡膏、锡膏印刷、回流焊的炉温曲线调整等。其中锡膏作为SMT贴片里面较为常用的辅助材料,在进行选择的时候应该注意什么、如何选择呢?今天小编就给大家详细介绍一下SMT贴片加工中如何选择焊膏。

  一、分清产品定位、区别对待

  1、产品附加值高、稳定性要求高,此时要选择高质量的锡膏(R级)。

  2、在空气中暴露时间比较久的,就需要选择抗氧化的锡膏(RA级)。

  3、产品低端、消费品,对产品质量要求不高的,可以选择质量差不多价格低的锡膏(RMA)。

  二、器件材质及PCB焊盘材质

  1、PCB焊盘材质为镀铅锡时,应选择63Sn/37Pb的锡膏。

  2、可焊性较差的器件应选用62Sn/36Pb/2Ag。

  三、不同工艺的区别选择

  1、无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。

  2、免清洗产品选择免清洗焊膏并且要是弱腐蚀性的。

  四、焊接温度

  1、耐高温性差的热敏器件焊接应选择含Bi的低熔点焊膏。

  2、高温器件要选择高熔点焊膏。

  随着人们对环保标准的要求越来越高焊膏等SMT贴片加工辅材的选择也有相应的环保等级要求,更多的无铅锡膏、免清洗锡膏的应用也越来越普及。


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