SMT加工的工艺构成是怎样的

　　SMT加工的工艺构成是怎样的?

　　SMT加工的印刷(红色粘合剂/锡膏)-SMT加工的SMT贴片加工的检测(AOI全自动或视觉检查选项)-SMT加工的贴附(先贴上小装置，然后安装大型零件3360点高速贴片和集成电路)。

　　SMT加工的检测(可选AOI光学/视觉检查)-SMT加工的焊接(用热空气回流焊接)-SMT加工的检查(可分离的AOI光学检查外观和功能测试检查)

　　SMT加工的修理(工具：焊台及热风拆卸焊台等使用)-SMT贴片加工的分色(手动或分色机器切割板)

　　SMT加工的工艺简化：打印-贴片-焊接-维护(每道工艺可以添加检查链接以控制质量)。

　　印刷石膏

　　其作用是以45度角将石膏用刮刀刻在PCB的焊盘上，准备焊接零件。使用的设备是位于SMT生产线前面的印刷机(石膏印刷机)。

　　安装部件

　　其作用是将表面组装部件准确地安装在PCB的固定位置。使用的设备是位于SMT生产线印刷机后面的批量机器，通常根据生产需要使用高速和通用机器。

　　回流焊接

　　其作用是熔化铅膏，将表面组装部件与PCB紧密焊接。使用的设备是位于SMT生产线的放置机器后面的回流炉，温度要求非常严格，需要实时温度测量，测量的温度通过剖面来反映。

　　AOI光学检查

　　其作用是检查焊接的PCB的焊接质量。使用的设备是自动光学探测器(AOI)，可以根据测试需要在生产线上的适当位置配置。部分在回流焊接前，部分在回流焊接后。

　　修理

　　其作用是重新维修检测到缺陷的PCBA。使用的工具有烙铁、返工站等。在AOI光学检查后配置。

　　分色

　　此功能可分割多连接板PCBA，分割成个别物件。通常使用V-cut和机器切割方式。

　　基础知识

　　焊膏是将焊粉与具有焊剂功能的膏体焊剂混合制成的浆料，一般来说，焊粉约占90%，其余都是化学成分。

　　我们把可以任意形态或任意分割的物体称为流体，流体被外力引起变形和流动行为的规律和特征的科学称为流变学。但是在工程中，用粘度的概念来标记流体粘度的大小。

　　焊膏的流变行为

　　焊膏中混合了具有可塑性流体性质的一定量的触变性剂。焊膏印刷时，受刮刀推力的影响，粘度降低，到达模板窗口时，粘度低，因此可以成功地通过窗口固定在PCBA的焊盘上，随着外力的停止，焊膏的粘度迅速再次上升，从而在不出现印刷图形崩溃和扩散的情况下获得良好的印刷效果。影响焊膏粘度的因素：焊粉含量;焊料粉末粒度;温度;剪切率。

　　1、焊锡粉含量

　　焊膏中焊锡粉的增加会增加粘度。

　　2、焊锡粉粒度

　　焊料粉的粒度会提高，粘度会降低。

　　3、温度

　　温度升高，粘度降低。适合打印的环境温度是23±3.

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