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PCBA加工透锡一般会受到哪些因素的影响

PCBA加工透锡一般会受到哪些因素的影响

2021-04-20 12:32

  在PCBA加工过程中,PCBA透锡的选择是非常重要的。在通孔插件工艺中,PCB板透锡不好,容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题。关于PCBA加工透锡我们应该了解这两大点:

  一、PCBA透锡要求

  根据IPC标准,通孔焊点的PCBA透锡要求一般在75%以上就可以了,也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度(板厚)的75%,PCBA透锡在75%-100%都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层,PCBA透锡则要求50%以上。

  二、影响PCBA透锡的因素

  PCBA透锡主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响。

  关于影响PCBA加工透锡的因素的具体分析:

  1、材料,高温熔化的锡具有很强的渗透性,但是并非所有要焊接的金属(PCB板,组件)都可以渗入,例如铝金属,其表面通常会自动形成致密的保护层,而内部的分子差异 这种结构还使其他分子难以渗透到其中。其次,如果要焊接的金属表面上有一层氧化层,它也将阻止分子渗透。我们通常使用助焊剂对其进行处理或用纱布刷一下。

  2.助焊剂,助焊剂也是影响PCBA锡渗透性差的重要因素。助焊剂的主要作用是去除PCB和组件的表面氧化物并防止焊接过程中的再氧化。助焊剂选择不好,涂层不好。均匀度太低会导致锡渗透性差。可以选择好的助焊剂,它具有更高的活化和润湿效果,并且可以有效地去除难以去除的氧化物。检查助焊剂喷嘴,并且需要及时更换损坏的喷嘴,以确保PCB表面涂有适量的助焊剂。充分发挥助焊剂的助焊剂作用。

  3.波峰焊,PCBA加工的不良焊料渗透率直接与波峰焊工艺有关。重新优化焊接参数较差的焊接参数,例如波高,温度,焊接时间或移动速度。首先,适当减小轨道角并增加波峰的高度,以增加液态锡与焊接端的接触量。然后,提高波峰焊的温度。一般来说,温度越高,锡的渗透性越强,但是应该考虑这一点。组件可以承受温度; 接着可以降低传送带的速度,并且可以增加预热和焊接时间,从而使焊剂可以完全去除氧化物,浸入焊锡末端并增加锡的消耗量。

  4.手工焊接。在实际的插入式焊接质量检查中,相当一部分焊件在焊料表面仅具有锥度,而通孔中没有锡渗透。在功能测试中,已确认许多零件已焊接。这种情况在手动插入式焊接中更为常见,因为烙铁的温度不合适并且焊接时间太短。PCBA的不良焊料渗透会轻易导致错误的焊接问题,并增加返工成本。如果对PCBA加工锡渗透的要求比较高,并且对焊接质量的要求更加严格,则可以使用选择性波峰焊,这样可以有效地减少PCBA锡渗透不良的问题。


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