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PCB制板
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PCB制板

可加工最小孔0.10mm,最小线宽/间距3mil,最高层数30层,表面为金、银、铜、铅锡、锡等各种表面处理工艺的高精度电路板,可选用基材有FR4、CEM-3、CEM-1、FR1、铝基板、聚四氟乙烯、陶瓷等硬性板,还有1-8层的柔性电路板(FPC)。所有产品种类性能达到IPC标准。

生产模式:贴片元器件/直插元器件/

质量认证:ISO9001 | ISO13485 | IATF16949

加工形式:贴片 / 插件 / BGA / 有铅焊接 / 无铅焊接 / 回流焊 / 波峰焊

检测形式:在线SPI / 在线AO I /X-ray / ROHS检测 / 人工视检

产品编号
所属分类
业务介绍
1
服务优势
参数
制程能力
硬件支撑
关键词:
电路板制作
线路板制作
PCB制作
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项目 子项 工艺参数
常规 非常规
材料 多层板层数 3-12层 14-20层
盲埋孔次数 盲埋孔次数≤2次 盲埋孔次数≥3次
板材 FR-4 铝基板 高TG 铜基板 PTFE  4000系列
PP 普/高7628   0.17-0.18mm
普/高2116   0.11-0.12mm
普/高1080   0.07-0.08mm
钻孔 钻刀直径 0.25-6.20mm 孔径<0.25mm无法加工
孔径>6.20mm采用铣加工
孔位精度 ±0.075mm 超出此限制为非常规
孔径公差 PTH/NPTH +0.1/0 mm PTH/NPTH +0.05/0 mm
孔边到孔边距离 过孔≥8mil 超出此限制无法加工
元件孔≥16mil
沉孔 孔径≤6.20mm 超出此限制为非常规
90° 130° 平头孔
异性孔宽度 异形孔最小0.6mm; 超出此限制为非常规
图形
转移
内层最小线宽
(补偿前)
铜厚18um ≥4/5mil 4/4mil 超出此界限
评审加工
铜厚35um ≥5/6mil 5/5mil
铜厚75um ≥6/7mil 6/6mil
铜厚105um ≥7/8mil 7/7mil
外层最小线宽
(补偿前)
铜厚18um ≥4/5mil 4/4mil
铜厚35um ≥5/6mil 5/5mil
铜厚75um ≥6/7mil 6/6mil
铜厚105um ≥7/8mil 7/7mil
网格最小线宽/线距
(补偿前)
铜厚18um ≥7/8mil 超出此界限
建议填实加工
铜厚35um ≥8/8mil
铜厚75um ≥9/9mil
铜厚105um ≥10/10mil
最小环宽(单边)
(补偿前)
铜厚18um 过孔≥4mil 超出此限制
评审加工
元件孔≥10mil
铜厚35um 过孔≥5mil
元件孔≥10mil
铜厚75um 过孔≥6mil
元件孔≥12mil
铜厚105um 过孔≥7mil
元件孔≥15mil
内层最小隔离环,
内层最小孔到线距离(补偿前)
4L 过孔≥8mil 8 mil 超出此限制
评审加工
元件孔≥10mil
6L 过孔≥8mil 8 mil
元件孔≥10mil
8L 过孔≥10mil 8 mil
元件孔≥12mil
≥10L 过孔≥10mil 10 mil
元件孔≥12mil
线路公差 正常:20% 特殊控制:10-15% 评审控制:5-10%
BGA焊盘直径 喷锡 正常≥11mil 特殊控制10mil 超出此限制评审加工
化金 正常≥9mil 特殊控制8mil
线到板边距离 正常≥0.25mm 特殊控制:0.2mm 超出此限制评审加工
SMT宽度 正常≥0.25mm 特殊控制:0.2mm 超出此限制评审加工
镀层
厚度
孔铜厚度 正常:18-25um 特殊控制:25-50um 超出此限制评审加工
喷锡厚度 2-40um
化学镍金 NI:3-6um    Au:0.05-0.08um
插头镀金 NI:3-6um    Au:0.5-1.0um                   超过此界限评审处理
阻焊 颜色 绿、蓝、黑、白 红,黄,紫现备货,周期长
阻焊型号 绿、黄、蓝、红、黑、紫   KSM6188/6189 超过此界限评审处理
白                   PS100  PM500
阻焊厚度 阻焊厚度线路表面≥10um,
阻焊开窗 通常比焊盘大0.1~0.2mm;IC和SMT位可大0.08mm;
最小阻焊桥 铜厚18um 绿、黄、紫、蓝、红≥4mil, 黑,白≥5mil 超过此界
不保留
铜厚35um 绿、黄、蓝、紫、红≥4mil, 黑,白≥5mil
铜厚75um 绿、黄、蓝、紫、红≥5mil, 黑,白≥6mil
铜厚105um 绿、黄、蓝、紫、红≥6mil, 黑,白≥7mil
阻焊塞孔孔径 0.2mm<孔径<0.55mm 超过此界限评审处理
阻焊塞孔板厚 0.2mm≤板厚≤2.5mm 超过此界限评审处理
字符 蚀刻字符 铜厚18um 线宽/字高 6/30mil 超过此界限评审处理
铜厚35um 7/30mil
铜厚75um 8/40mil
铜厚105um 10/50mil
丝印字符 线宽/字高 4.5/20mil 超过此界限评审处理
阻焊字符 线宽/字高 8/40 超过此界限评审处理
字符颜色 白、黑 超过此界限评审处理
板厚 最小板厚 单/双面板 ≥0.15mm 超过此界限评审处理
4L ≥0.5mm
6L ≥0.8mm
8L ≥1.2mm
10L ≥1.6mm
12L ≥2.0mm
板厚
公差
0.4~1.0mm ±0.1mm 超过此界限评审处理
1.2~1.6mm ±0.15mm
1.8~3.2mm ±0.20mm
>3.2mm ±8%
成型 线到板边距离 ≥0.20mm 超过此界限评审处理
孔到板边距离 ≥0.25mm 超过此界限评审处理
外型公差 正常:±0.20mm 特控:±0.15mm 超过此界限评审处理
v-cut 客户要求的按客户要求,客户无要求按厂内:1/4板厚-0.1mm,
V-CUT方式 正常连续,跳刀模式间隔≥10mm 超过此界限评审处理
斜边角度 20° 30° 45° 60° 超过此界限评审处理
其他 工程文件格式 CAM350  Protel99se  genesis  power PCB 超过此界限请提供软件
Auto CAD  DXP
阻抗公差 ±10% 超过此界限评审处理
翘曲度 正常0.75%   特殊控制:0.45~0.75% 超过此界限评审处理
喷锡加工板厚 0.5mm≤板厚≤3.2mm 超出此范围特控
最小拼版尺寸 100*120mm 超出此范围特控
最大拼版尺寸 500*600mm 超出此范围特控
验收标准 正常:IPC Ⅱ 特殊控制:IPCⅢ 超过此界限评审处理
可靠性
测试
能力
阻抗测试 TDR时域反射 常规测试
金相切片检测 IPC-TM-650  2.1.1 常规测试
热冲击测试 IPC-TM-650  2.6.8 常规测试
可焊性 ANSI/J-STD-003B 常规测试
阻焊膜硬度测试 IPC-TM-650  2.4.27.2 常规测试
剥离强度 IPC-TM-650  2.4.9 常规测试
拉脱测试 IPC-TM-650  2.4.21 常规测试
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