当前位置：
首页
/
业务介绍
/
PCBA一站式
浏览量:
1000

PCBA一站式

优良的无铅/有铅的汽车级数字化生产车间，拥有4条SMT贴片生产线，月贴装能力达到2亿件、无铅和有铅2条波峰焊生产线月插件能力达500万件。支持高精BGA焊接，可进行X-ray检测。生产过程精准化，执行和生产过程各环节及要素精细化管控，产品全生产周期可追溯。

生产模式：SMT贴片/DIP插件+钢网定制

质量认证：ISO9001 | ISO13485 | IATF16949

加工形式：贴片 / 插件 / BGA / 有铅焊接 / 无铅焊接 / 回流焊 / 波峰焊

检测形式：在线SPI / 在线AO I /X-ray / ROHS检测 / 人工视检

产品编号
所属分类
业务介绍
1
服务优势
参数
制程能力
硬件支撑
关键词:
pcba
smt
dip
电路板焊接
线路板加工
未找到相应参数组，请于后台属性模板中添加
加工工艺能力
项目 PCBA加工能力
日常产能 SMT贴片500万点/日
插件后焊100万点/日
元器件服务 全套代料 拥有成熟有效的元器件采购管理系统，以高性价比服务于PCBA代工代料项目。专业的采购工程师和经验丰富的采购人员所组成的团队，负责客户的元件采购和管理。选择我们全套代料，极大的降低了采购成本和管理成本，免去了多方沟通的烦恼，提高了工作成效。
部分代料 部分客户核心元件或特殊元件由客户提供，我们乐于为客户进行其他元件的代料服务，方便客户是我们工作的指导方针。
只代工 客户向我们提供原件和PCB裸板，我们贴片后焊。为保证成品品质，我们所有PCBA上机贴片，客供料需是盘装、料带包装等整包。
PCBA焊接类型 表面贴装（SMT）；插件后焊（THT）
元件尺寸 被动元件：贴装英制01005（0.4mm*0.2mm），0201。
BGA等高精IC：支持用X-ray来检测Min 0.4mm间距的BGA元件。
元件包装 SMT元件我们接受卷盘，切割带，管材和托盘等可上机包装。
后焊元件接受散装。
可贴PCB板类型 PCB硬板（FR-4）；铝基板
SMT的电路板尺寸 最小版尺寸：45mm*45mm（小于该尺寸的板需要拼版）
最大板尺寸：750mm*550mm
最大厚板 不大于4mm（样品无厚度限制）
文件格式 物料/元件清单（BOM），PCB（Gerber文件和大多数的PCB设计格式文件），坐标文件
最小球状零件
（BGA）间距		 0.4mm
 
上一个
无
下一个
BOM配单

相关信息

BOM配单
BOM配单
组装调试
组装调试
PCB制板
PCB制板
线束/线缆
线束/线缆
底部

微信公众号

底部

联系信息

热线：

18031593905
邮箱：

GXDZ2018@163.com
总部地址：

河北·唐山高新区庆北道37号
驻外机构：

沈阳营销中心|天津营销中心|大连营销中心

 

关于共兴

业务介绍

生产管控

新闻资讯

页面版权所有：唐山共兴电子有限公司 网站建设：中企动力唐山 《中华人民共和国电信与信息服务业务经营许可证》编号：冀ICP备11009282号