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PCBA一站式

优良的无铅/有铅的汽车级数字化生产车间，拥有4条SMT贴片生产线，月贴装能力达到2亿件、无铅和有铅2条波峰焊生产线月插件能力达500万件。支持高精BGA焊接，可进行X-ray检测。生产过程精准化，执行和生产过程各环节及要素精细化管控，产品全生产周期可追溯。

生产模式：SMT/DIP焊接+钢网

质量认证：ISO9001 | ISO13485 | IATF16949

加工形式：贴片 / 插件 / BGA / 有铅焊接 / 无铅焊接 / 回流焊 / 波峰焊

检测形式：在线SPI / 在线AO I /X-ray / ROHS检测 / 人工视检

产品编号

所属分类

业务介绍



1

服务优势

参数

制程能力

硬件支撑

关键词:

pcba

smt

dip

电路板焊接

线路板加工

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加工工艺能力
项目		PCBA加工能力
日常产能		SMT贴片500万点/日
		插件后焊100万点/日
元器件服务	全套代料	拥有成熟有效的元器件采购管理系统，以高性价比服务于PCBA代工代料项目。专业的采购工程师和经验丰富的采购人员所组成的团队，负责客户的元件采购和管理。选择我们全套代料，极大的降低了采购成本和管理成本，免去了多方沟通的烦恼，提高了工作成效。
	部分代料	部分客户核心元件或特殊元件由客户提供，我们乐于为客户进行其他元件的代料服务，方便客户是我们工作的指导方针。
	只代工	客户向我们提供原件和PCB裸板，我们贴片后焊。为保证成品品质，我们所有PCBA上机贴片，客供料需是盘装、料带包装等整包。
PCBA焊接类型		表面贴装（SMT）；插件后焊（THT）
元件尺寸		被动元件：贴装英制01005（0.4mm*0.2mm），0201。
		BGA等高精IC：支持用X-ray来检测Min 0.4mm间距的BGA元件。
元件包装		SMT元件我们接受卷盘，切割带，管材和托盘等可上机包装。
		后焊元件接受散装。
可贴PCB板类型		PCB硬板（FR-4）；铝基板
SMT的电路板尺寸		最小版尺寸：45mm*45mm（小于该尺寸的板需要拼版）
		最大板尺寸：750mm*550mm
最大厚板		不大于4mm（样品无厚度限制）
文件格式		物料/元件清单（BOM），PCB（Gerber文件和大多数的PCB设计格式文件），坐标文件
最小球状零件（BGA）间距		0.4mm