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04-18

SMT贴片加工中锡珠的改善方法及对策

1、锡膏的选择直接影响焊接质量。锡膏中金属的含量,锡膏的氧化程度,锡膏中合金锡粉的粒径以及印刷在焊盘上的锡膏的厚度都会影响锡珠的产生。选择锡膏时,应坚持在现有工艺条件下进行尝试,以便可以验证供应商的锡膏对自己的产品和工艺的适用性,并且还可以初步了解锡膏的特定性能。
04-16

SMT贴片加工的工艺流程

说到SMT贴片,很多朋友都不是很清楚。实际上,它们被用在我们经常使用的电子产品和机械中。它只是在外壳内部。各种电阻器,电容器和其他电子设备都已添加到PCB板上。组件已组装,这些大量的电子组件要牢固地安装在PCB板上,因此要通过SMT加工进行处理。SMT贴片加工是指基于pcb停止处理的一系列过程,这是目前许多pcb电路板制造商将使用的过程。SMT贴片加工和SMT加工的处理流程可分为以下几点。
04-14

smt贴片加工中虚焊是什么原因造成的?

1、 pcb板在进行SMT加工焊接前处理一定要做好,要保证元器件及电路板的焊盘处于可焊状态。 2、在SMT加工和焊接过程中,请勿将头发和金属丝缠在一起,尤其是对于长发女性,应特别注意这一点。在进行SMT加工和焊接操作时,要戴上防静电帽并把长发绑起来。
04-12

SMT贴片加工技术的组装方式

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方法,是低成本组装和生产的基础,也是SMT加工、SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指根据电路的要求放置在印刷电路板表面并通过回流焊或波峰焊等焊接工艺进行组装的,适合表面组装的芯片结构元件或小型化元件, 构成具有一定功能的电子零件的组装技术。
04-09

PCBA加工时出现的问题及解决办法

PCB扭曲是PCBA加工生产中经常出现的问题,它会对装配以及测试带来相当大的影响,因此在生产中应尽量避免这个问题的出现。 PCB扭曲的原因有如下几种: 1. PCB本身的原材料选择不当,例如PCB的T值低,尤其是纸基PCB,其加工温度过高而使PCB弯曲; 2.不合理的PCB设计和组件的不均匀分布会在PCB上造成过大的热应力。 较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩,从而导致变形;
04-07

SMT贴片加工焊接时要注意哪些问题?

SMT贴片处理是大多数smt贴片加工厂当前使用的贴装技术。它具有组装密度高和重量轻的优点,可以满足当今电子小型化的要求。焊接是SMT贴片处理中非常重要的一部分。我们需要了解其焊接注意事项,以免出错并充分发挥其效果。那么焊接SMT贴片时应该注意什么呢? smt贴片厂的小编将为您介绍。
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