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随着美国禁令打击华为,中国的Oppo增强了芯片野心

随着美国禁令打击华为,中国的Oppo增强了芯片野心

2020-05-27 14:29

美国对中国华为技术的镇压措施正在鼓励其国内最大的竞争对手建立自己的芯片制造能力,包括从自己的供应商那里抢购顶尖的工程技术人才。

知情人士告诉《日经亚洲》,去年第二年,美国开始压制华为等旗舰中国科技公司时,中国第二大智能手机制造商,全球第五大手机生产商Oppo开始加紧设计自己的移动芯片。

分析人士说,设计自己的定制芯片可以帮助该公司减少对美国供应商的依赖,并在华为目前正在苦苦挣扎的海外市场中竞争。但业内人士称,这项努力并不便宜,而且可能需要数年才能见效。 消息人士称,作为其更积极的芯片战略的一部分,Oppo聘请了主要芯片供应商联发科(MediaTek)的几位高层管理人员,以及中国第二大移动芯片开发商UNISOC的许多工程师,在上海建立了一支经验丰富的芯片团队。台湾联发科是仅次于美国高通公司的全球第二大移动芯片开发商 最近的聘用包括联发科技前联席首席运营官Jeffery Ju,以及中国智能手机制造商小米的前高管,小米已经与Oppo合作担任顾问。熟悉此事的消息人士告诉日经新闻,另一项涉及联发科5G智能手机芯片开发的高管也将在一两个月内加入Oppo。

他们说,这家智能手机制造商还向人才高通以及华为自己的芯片部门海思半导体伸出援手。 消息人士称,雇用具有数十年开发经验的行业资深人士可以帮助Oppo加快其芯片野心。 “从去年开始,Oppo就一直积极地招募芯片人才,因为他们意识到拥有芯片设计能力将使其对供应链有更多的控制权。” “然而,开发芯片可能意味着耗费大量资金,即使他们已经雇用了一批经验丰富的专业人员,这种努力也需要几年的时间才能成熟。” Oppo告诉Nikkie,它“已经具有与芯片相关的功能”,并且“任何研发投资都是为了增强其产品竞争力和用户体验”,但是该公司没有直接回答有关其最近招聘的问题。 联发科拒绝置评,无法联系到Ju进行置评。

华为在十多年前成立了自己的内部芯片设计部门HiSilicon,自此成为中国最大的芯片开发商。相比之下,Oppo还没有一支具有竞争力的芯片设计团队,并且严重依赖美国供应商提供其智能手机中使用的移动处理器芯片和5G调制解调器。该公司旗舰产品Find X2系列的最新产品于3月发布,使用高通的Snapdragon 5G移动芯片,而其今年中旬发布的中端Reno系列则使用联发科的新5G移动平台。 小米是另一家Oppo竞争对手,也是全球第四大智能手机制造商,于2014年成立了芯片部门,但自2017年推出第一代移动电话以来,它还没有推出第二代自己的移动芯片设计。目前,小米仍主要依靠高通和用于智能手机芯片的联发科。

分析人士说,设计自己的定制芯片可以帮助该公司减少对美国供应商的依赖,并在华为目前正在苦苦挣扎的海外市场中竞争。但业内人士称,这项努力并不便宜,而且可能需要数年才能见效。 消息人士称,作为其更积极的芯片战略的一部分,Oppo聘请了主要芯片供应商联发科(MediaTek)的几位高层管理人员,以及中国第二大移动芯片开发商UNISOC的许多工程师,在上海建立了一支经验丰富的芯片团队。台湾联发科是仅次于美国高通公司的全球第二大移动芯片开发商 最近的聘用包括联发科技前联席首席运营官Jeffery Ju,以及中国智能手机制造商小米的前高管,小米已经与Oppo合作担任顾问。熟悉此事的消息人士告诉日经新闻,另一项涉及联发科5G智能手机芯片开发的高管也将在一两个月内加入Oppo。他们说,这家智能手机制造商还向人才高通以及华为自己的芯片部门海思半导体伸出援手。 消息人士称,雇用具有数十年开发经验的行业资深人士可以帮助Oppo加快其芯片野心。 “从去年开始,Oppo就一直积极地招募芯片人才,因为他们意识到拥有芯片设计能力将使其对供应链有更多的控制权。” “然而,开发芯片可能意味着耗费大量资金,即使他们已经雇用了一批经验丰富的专业人员,这种努力也需要几年的时间才能成熟。” Oppo告诉Nikkie,它“已经具有与芯片相关的功能”,并且“任何研发投资都是为了增强其产品竞争力和用户体验”,但是该公司没有直接回答有关其最近招聘的问题。 联发科拒绝置评,无法联系到Ju进行置评。 华为在十多年前成立了自己的内部芯片设计部门HiSilicon,自此成为中国最大的芯片开发商。相比之下,Oppo还没有一支具有竞争力的芯片设计团队,并且严重依赖美国供应商提供其智能手机中使用的移动处理器芯片和5G调制解调器。该公司旗舰产品Find X2系列的最新产品于3月发布,使用高通的Snapdragon 5G移动芯片,而其今年中旬发布的中端Reno系列则使用联发科的新5G移动平台。 小米是另一家Oppo竞争对手,也是全球第四大智能手机制造商,于2014年成立了芯片部门,但自2017年推出第一代移动电话以来,它还没有推出第二代自己的移动芯片设计。目前,小米仍主要依靠高通和用于智能手机芯片的联发科。

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