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行业资讯
06-01

全球表面贴装技术(SMT)设备行业

在复合增长率为6.8%的推动下,全球表面贴装技术(SMT)设备市场预计将增长20亿美元。高速贴装设备是本研究分析和确定规模的细分市场之一,显示出超过7的增长潜力。支持这种增长的变化动力使得该领域的企业紧跟市场变化的脉搏至关重要。到2025年,高速贴装设备的市场规模有望达到27亿美元,它将带来可观的收益,为全球增长提供强劲动力。-美国代表发达国家,将保持7.8%的增长势头。在继续保持世界经济重要地位
05-30

台积电和台湾计划从美国工厂获得什么

台积电(TSMC)是中美贸易战中的最新阵地,已将其未来增长的很大一部分推向了美国市场。 台积电是世界上最大的芯片制造商之一,于5月14日宣布其计划设立一家美国亚利桑那州价值120亿美元的工厂。几天之后,据报道台积电停止了华为的新订单。  随着此举,台积电将打破保留台湾尖端制造能力的惯例。 台积电是全球技术生产链中最重要的公司之一。对于没有自己制造设施的公司来说,它已经能够通过制造复杂的计算机芯片(
05-28

芯片设备成为贸易战的最新战场

美国发布了一系列新的贸易规则,阻碍了美国对中国的半导体设备销售。结果,据报道,电信和网络巨头华为技术公司正在试图说服三星和台积电建立一条不使用美国设备的先进生产线。业界分析师卢兴志表示,台积电应大力支持非美国半导体材料和设备供应商。然而,台积电宣布将在美国建立晶圆厂,似乎不愿按照华为的要求采取行动。三星似乎在这方面更加活跃。媒体报道称,三星已经与日本和欧洲的设备制造商合作,建造了一条不使用美国设备
05-27

随着美国禁令打击华为,中国的Oppo增强了芯片野心

美国对中国华为技术的镇压措施正在鼓励其国内最大的竞争对手建立自己的芯片制造能力,包括从自己的供应商那里抢购顶尖的工程技术人才。知情人士告诉《日经亚洲》,去年第二年,美国开始压制华为等旗舰中国科技公司时,中国第二大智能手机制造商,全球第五大手机生产商Oppo开始加紧设计自己的移动芯片。分析人士说,设计自己的定制芯片可以帮助该公司减少对美国供应商的依赖,并在华为目前正在苦苦挣扎的海外市场中竞争。但业内
05-26

台积电不太可能很快在美国建造

对于美国总统唐纳德·特朗普(DonaldTrump)的政府来说,冒险押注在美国建立先进的半导体工厂,是因为人们越来越担心美国对芯片供应的严重依赖亚洲以及COVID-19大流行等不可控因素可能造成的破坏。美国政府正在与包括台湾台积电(TSMC)在内的芯片制造商进行讨论,以在美国建立新的晶圆厂,以实现芯片的自给自足,这是特朗普重新制定的“美国制造”计划的最新成果,《华尔街日报》周日报道。据报道,甚至在
05-23

通过CoolFlow选件有效利用氮气的新型集成解决方案

为了获得最佳的回流焊接效果,不仅焊料的熔化很重要,而且作为稳定可靠的冷却过程也很重要。可以使用Rehm Thermal Systems的VisionXP +对流焊接系统灵活地设计该焊接过程。凭借Rehm CoolFlow,Rehm利用液氮提供了创新的集成冷却原理-还有一个标准的冷却选项,最多可带有四个冷却模块,一个扩展的冷却线,底部冷却和一个节能的冷却方案。
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