SMT贴片加工的详细流程

　　SMT贴片加工的详细流程

　　1、材料采购、加工、检验

　　物料采购员根据客户提供的BOM清单进行物料的原始采购，确保生产基本正确。 采购完成后进行材料检验和加工，如排针切割、电阻针成型等。 检验是为了更好地保证生产质量。 

　　2、丝印

　　丝印，即丝网印刷。 丝印是指将焊膏或贴片胶印刷在PCB焊盘上，为元件的焊接做准备。 在焊膏印刷机的帮助下，焊膏穿透不锈钢或镍钢网并附着在焊盘上。 如果用于丝印的钢网不是客户提供的，加工商需要根据钢网文件制作。 同时，由于使用的焊膏需要冷冻保存，因此需要提前将焊膏解冻到合适的温度。 锡膏印刷的厚度也与刮刀有关，锡膏印刷的厚度要根据PCB加工要求进行调整。

　　3、点胶

　　一般在SMT贴片加工中，点胶所用的胶水为红胶，将红胶滴在PCB位置上，以固定待焊元件，防止电子元件在回流焊过程中因自重掉落或未固定。 点胶可分为手动点胶或自动点胶，根据工艺需要确定。

　　4、 安装

　　贴片机通过吸-位移-定位-贴片功能，可以快速准确地将SMC/SMD元器件贴装到PCB板上指定的焊盘位置，不会损坏元器件和印刷电路板。 

　　5、固化

　　固化是将贴片胶融化，将表面贴装元件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化。

　　6、回流焊

　　回流焊是将预先分布在印制板焊盘上的焊膏重新熔化，实现表面贴装元件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械和电气连接。 主要依靠热气流对焊点的作用，胶体助焊剂在一定的高温气流下发生物理反应，实现SMD焊接。

　　7、清洁

　　焊接过程完成后，需要清洁板面，去除松香助焊剂和一些焊球，以防止它们造成元件之间的短路。 清洗是将已焊接好的PCB板放入清洗机中，清除PCB组装板表面对人体有害的助焊剂残留物，或回流焊和手工焊接后的助焊剂残留物，以及清洗过程中产生的污染物。

　　8、检测

　　检验是对组装好的PCB组装板进行焊接质量检验和装配质量检验。 需要使用AOI光学检测、飞针测试仪进行ICT和FCT功能测试。 QC小组对PCB板质量进行抽查，检查基板、助焊剂残留、组装故障等。