当前位置:
首页
/
/
PCBA一站式
浏览量:
1000

PCBA一站式

专业无铅/有铅的汽车级数字化生产车间,拥有4条SMT贴片生产线,月贴装能力达到2亿件、无铅和有铅2条波峰焊生产线月插件能力达500万件、与之配套清洗三防生产线1条。支持高精BGA焊接,可进行X-ray检测。生产过程精确化,执行和生产过程各环节及要素精细化管控,产品全生产周期可追溯。

生产模式:SMT/DIP焊接+钢网+三防(按需)

质量认证:ISO9001 | IATF16949

加工形式:贴片 / 插件 / BGA / 有铅焊接 / 无铅焊接 / 回流焊 / 波峰焊

检测形式:在线SPI / 在线AO I /X-ray / ROHS检测 / 人工视检

产品编号
所属分类
业务介绍
1
服务优势
参数
制程能力
硬件支撑
关键词:
pcba
smt
dip
电路板焊接
线路板加工
未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
加工工艺能力
项目 PCBA加工能力
日常产能 SMT贴片500万点/日
插件后焊100万点/日
元器件服务 全套代料 拥有成熟有效的元器件采购管理系统,以高性价比服务于PCBA代工代料项目。专业的采购工程师和经验丰富的采购人员所组成的团队,负责客户的元件采购和管理。选择我们全套代料,极大的降低了采购成本和管理成本,免去了多方沟通的烦恼,提高了工作成效。
部分代料 部分客户核心元件或特殊元件由客户提供,我们乐于为客户进行其他元件的代料服务,方便客户使我们工作的指导方针。
只代工 客户向我们提供原件和PCB裸板,我们贴片后焊。为保证成品品质,我们所有PCBA上机贴片,客供料需是盘装、料带包装等整包。
PCBA焊接类型 表面贴装(SMT);插件后焊(THT)
元件尺寸 被动元件:贴装英制01005(0.4mm*0.2mm),0201。
BGA等高精IC:支持用X-ray来检测Min 0.4mm间距的BGA元件。
元件包装 SMT元件我们接受卷盘,切割带,管材和托盘等可上机包装。
后焊元件接受散装。
可贴PCB板类型 PCB硬板(FR-4);铝基板
SMT的电路板尺寸 最小版尺寸:45mm*45mm(小于该尺寸的板需要拼版)
最大板尺寸:750mm*550mm
最大厚板 不大于4mm(样品无厚度限制)
文件格式 物料/元件清单(BOM),PCB(Gerber文件和大多数的PCB设计格式文件),坐标文件
最小球状零件
(BGA)间距
0.4mm
 
上一个
下一个

相关信息

底部

微信公众号

底部

联系信息

热线:

18031593905
邮箱:

PCBA@tsgxdz.com
总部地址:

河北·唐山高新区庆北道37号
驻外机构:

沈阳营销中心|天津营销中心|大连营销中心

 

页面版权所有:唐山共兴电子有限公司 网站建设:中企动力唐山 《中华人民共和国电信与信息服务业务经营许可证》编号:冀ICP备11009282号